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SIR，CAF当下最流行的技术名词在这本免费电子书中为您讲解
好书不断！由I-Connect007出版的《印制电路组装商指南》系列书籍又添新成员啦！让我们看看是否是您正在苦苦追寻的知识宝库…… Graham K. N ...查看更多
EPIG： 下一代无镍表面涂层产品
近年来，诸如智能手机和平板电脑之类的电子设备越来越小型化，电子设备内部使用的芯片规模封装（CSP）也越来越小，而且走线之间的间距每年都在不断缩小。一些最新的封装间距达到了15 µm ...查看更多
电子组装材料的主要供应商发起对千住集团的共同专利侵权诉讼
麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)、汉高 (Henkel) 和贺利氏 (Heraeus) 认为Senju Metal Industry销售的焊料 ...查看更多
【致敬劳动者】一位集颜值与智慧于一身的PCB工程师
她是一位PCB Layout工程师，工作内容是PCB设计、PCB版图布局、线路路径规划、信号绕线敷铜、电磁兼容性、生产工艺分析...... 她所参与设计的PCB板（印制电路板）， ...查看更多
如何应对封装寄生效应
几十年来封装技术不断发展演变，从通孔封装演变到SMT封装，封装间距在不断减小。影响封装选择的因素有很多，例如成本和实际尺寸。但几十年来，封装寄生效应在封装选择时起到的作用却并没有改变。例如，尽管芯片设 ...查看更多
黄建国：率先成功研发2米超长电路板
人物简介：黄建国，1977年生，大学本科，广东梅县人，深圳市博敏电子有限公司技术中心技术总监。深圳市高层次人才，经中国电子电路协会评选为国家高级工程师，获得国家级专利12项，攻克生产技术难题，使超长线 ...查看更多
